8月19日音讯，据外媒报导，英特尔联合创始人戈登 摩尔在上世纪60年代指出，集成电路中的晶体管数量每两年就会翻一番，这个现象被称为“摩尔定律”。晶体管的数量越多，芯片的功能和功率就越高。而影响着芯片中晶体管数量的便是制造工艺。

台积电和三星现已量产7nm工艺的芯片，他们方案下一年出产5nm工艺的芯片，可是接下来的3nm芯片的量产日期好像不确定，因而有人置疑摩尔定律要失效了。

上星期，台积电全球营销总监Godfrey Cheng发表文章评论了摩尔定律，他表明，台积电将坚持立异，会持续缩小单个晶体管的尺度，并将更多晶体管装置在一起。

Godfrey Cheng指出，因为摩尔定律本质上是建立在密度添加的基础上，能够经过多种办法将更多晶体管压缩在集成电路中。第一是改善封装，这是芯片外壳的职业术语；另一种办法是从硅转向二维资料，台积电正在元素周期表中寻觅这种资料。

Godfrey Cheng以为，摩尔定律并没有消亡，有许多不同的途径能够持续添加密度。在可预见的未来，手机的功能将越来越强壮。