12月4日音讯，高通在2019骁龙技能峰会上正式发布骁龙765/765G、865芯片，小米林斌、OPPO吴强均登台讲话，官宣小米10、OPPO Reno 3 Pro将搭载高通最新芯片。
小米林斌：小米10首发骁龙865
小米林斌在发布会上表明，小米10将首发骁龙865芯片、支撑5G双模，一起小米会在2020年推出10款以上5G手机。据悉，第一款小米系5G双模手机将是红米K30 5G，搭载骁龙765（或765G）芯片及索尼6400万像素相机。
据悉，骁龙865将外挂第二代X55 5G基带，骁龙765则集成X52 5G基带，均支撑5G双模组网、Sub-6和毫米波双频，最高下载速度为3.7Gbps。别的，骁龙865将选用A77大核，并支撑全新高速相机ISP，可拍照8K/30fps视频，这在某种程度上预示着将搭载1亿像素相机的小米10或将成为首款8K拍摄手机。
高通：Sub-6+毫米波才是真5G
高通指出，只要支撑Sub-6GHz和毫米波（mmWave）双频段的5G基带才是“真5G”，这个描绘听起来似曾相识。此前，华为余承东曾多次表明支撑SA/NSA双组网形式的5G才是真5G，包含巴龙5000基带、麒麟990 5G SoC；而第一代高通骁龙X55仅支撑NSA组网。毫无疑问，在第二轮5G基带竞赛中，高通开端反击。
不过，尽管华为系5G芯片现在不支撑毫米波，但我国三大运营商、欧洲国家及区域遍及选用Sub-6GHz频段，仅有美国AT&T现在使用了毫米波技能，这在某种程度上预示着在很长一段时间内国内5G手机是用不上毫米波频段的。
其实，争辩真假5G其实并没有多大含义，由于还需要结合当地网络建造状况。当然从广义上来说，全面支撑SA/NSA组网、Sub-6GHz和毫米波，将是未来5G芯片的开展的新趋势。
