。在一年一度的骁龙技能峰会上，高通总算带来了引领 2020 年的几款 SoC 芯片 —— 骁龙 865、765 和765G。

其间重头戏旗舰骁龙 865 是 855 / 855 Plus 的后续升级版，如无意外将引领下一年 2020 年高端 Android 手机的开展。

5G 和 AI 依然是高通骁龙这几款新品的首要发力点，首先是 5G，三款新品均支撑 SA / NSA 双模 5G 组网网络。其间骁龙 865 的 5G 跟本年大多的 5G 手机相同，选用「外挂」的 5G 基带芯片计划，合作自家的 X55 基带。而 765 和 765G 是高通第一款集成 5G 基带的 SoC，均集成了一枚 X52 5G 基带。

骁龙 865 的各项运算速度有所提高，其间 AI 的运算速度两倍于骁龙 855 Plus，相机方面，最高支撑 2 亿像素/秒的运算才能，还支撑最高 8K 30fps 的视频录制。

关于这三枚新芯片更具体的参数信息，估计高通会在晚些时候放出。

依据高通官方的说法，小米 10 将会是首款支撑骁龙 865 的手机。而下周行将发布的 Redmi K30 正选用了全新的 765G 芯片。

除了小米、OPPO、vivo 等国内一线手机品牌外、连魅族、联想、一加、坚果等品牌都成为「第一批」搭载骁龙 865 的手机品牌。

5G，对很多芯片厂商来说将会是一个新的机会，站在高通骁龙面前的，还有三星、华为、联发科，高通下一年的位置会不会被撼动，唯有拭目而待。