1月9日音讯，台媒报导称台积电日前砍掉华为海思20%的SoC芯片订单，或将影响华为2020年手机出货量。据悉，华为2019年全球手机出货量约为2.3至2.4亿台，2020年或下调至2亿台保底。

据悉，此次台积电砍掉海思芯片订单的原因是对华为手机库存过剩的危险操控，或对华为供应链发生必定影响。现在，华为主力SoC芯片为麒麟990系列芯片，音讯称华为还将在本年中期推出中端5G芯片麒麟820，选用台积电6纳米工艺；9月，海思将发布5纳米芯片麒麟1020，下一代旗舰Mate 40系列将搭载。

别的，产业链音讯称华为现已收购日前发布的联发科天玑800芯片，该芯片选用7纳米工艺、A76大核、集成5G双模基带，支撑6400万相机及90Hz屏幕，价格比较骁龙765系列更低，适配机型有望下探到千元商场。也就是说，华为手机2020年将全面支撑5G，Mate/P系列选用麒麟高端芯片、nova/荣耀中端新机配麒麟820，再经过联发科芯片进入千元5G手机商场。

华为P40 Pro烘托图

本年3月，华为将发布P40系列新机，选用全新规划、搭载5G芯片和新式相机传感器，体系则为EMUI 10及华为HMS服务。据悉，P40系列会从头进入欧洲商场，推行HMS服务。但由于海外用户高度依靠谷歌服务，远景尚不明亮。华为轮值总裁徐直军此前表明，2020年华为的开展要点仍是“活下去”，一起构建移动服务生态体系。

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